LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
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CSP、NCSP及WiCop三大“免封装”技术对比
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现今LED行业内制作白光最普遍的方式是，将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。
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2015年中国大陆LED封装市场规模为614亿元，年增长16%，整体成长放缓。今年全球经济萎靡，中国大陆作为全球LED行业的主要生产基地，受出口下滑影响较大。2015上半年中国大陆LED照明出口量年成长达21%，相较去年的80%，下滑幅度明显。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。
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目前LED常用的封装材料是环氧树脂和有机硅材料。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。
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LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20％—30％，光热转换效率大约为70％—80％。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损
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我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放；而是指在同一个封装里面的多个运放中未被使用的部分。
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采用提拉法生长了白光LED用Ｃｅ．Ｓｍ ＹＡ Ｇ 单晶， 用XRD对物相进行分析， 探讨了不同因素对LED器件光电参数的影响， 采用LED老化仪对不同封装形式的LED器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对LED器件光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加，
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免封装晶片已成为封装的发展趋势，本文使用覆晶二极体来制作免封装晶片，不但可提高散热并增加出光角度，且能免除传统打线的失效，简化制程提升良率，缩小封装面积。另外，使用平坦化机台制作萤光胶层，可减少萤光粉用量，达到控制成本的目的。经由实验分析知消耗功率为1 W时，色温3000K（以下称WFC-3000）封装体光通量为104.41 lm，色温4000K（以下称WFC-4000）封装体光通量为113.74
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dengqiuxia 2017-01-12 16:54:49LED墙角灯特点及用途分析
LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
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采用提拉法生长了白光ＬＥＤ 用Ｃｅ．ＳｍＹＡＧ单晶，用ＸＲＤ 对物相进行分析， 探讨了不同因素对Ｌ ＥＤ 器件光电参数的影响， 采用ＬＥ Ｄ 老化仪对不同封装形式的ＬＥ Ｄ 器件进行了光衰测试， 结果表明： 采用不同支架封装对ＬＥＤ 器光电参数影响很小； 提高晶片厚度可以增加光效， 但光谱中黄绿光成分随之增加， 色度坐标偏离白光区域； 随着测试电流的降低， 器件光效显著增加， ＡＢ
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目前，封装材料由于其对透光性的特殊要求，目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。
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本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片，采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接，研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装，研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。
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